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3C电子、PCB、半导体产品体积小、结构密,传统灌胶机易出现溢胶、漏胶、定位偏差,导致产品短路、报废。
大恒灌胶机控胶精准稳定,搭配视觉定位自动修正轨迹,实现无接触、无溢胶、无损伤灌胶。
设备响应速度快,适合大批量连续生产,可将良品率提升至99.5%以上,完美适配轻薄化、高精度电子产品需求。
在精密控胶领域优势显著,大恒灌胶机可有效提升电子产品品质与生产效率。